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商品訊息描述:

• ?主商品名稱：DEREK金鑽奢華系列名床-加大*1
  ?型號：E27
  ?規格/尺寸/重量：
  長188*寬182*厚30cm.重60KG筒數：27*30(810顆)
  ?成分/材質：
  第一層 : 超細纖維布(色紗75% PLOYESTER25%)
  第二層 : 透氣釋壓仿絲棉200G
  第三層 : 1.8公分釋壓軟性泡棉-15kg/m3
  第四層 : 2.5公分釋壓彈力泡棉-30kg/m3
  第五層 : 防潮不織布
  第六層 : 5公分高彈力泡棉-15kg/m3
  第七層 : 2.5公分五段式乳膠
  第八層 : 防塵不織布
  第九層 : 防陷針軋棉1cm
  第十層 : 高彈力不織布
  第十一層 : 2.0mm高碳鋼蜂巢式獨立筒(直徑7cm/6圈/高18cm)
  第十二層 : 高彈力不織布
  第十三層 : 防陷針軋棉1cm
  第十五層 : 1.5cm釋壓泡棉-15kg/m3
  第十六層 : 緹花布polyester100%
  第十七層 : 護邊泡棉(厚4.5cm-30kg/m3)
  ?產地：台灣
  ?保固方式及期限：保固一年/床體結構保固15年
  【保證內容】憑保固服務卡享有床墊『彈簧結構耐用保證』權利，自購買日期15年之免費服務維修，服務卡若無經銷確認章或簽名者，不生效力。超過保證期限者得酌收工本費及運費，本服務卡遺失恕不補發，敬請妥為保存。
  如有下列情形(雖在服務期間亦酌收材料工本費請見諒!)
  1.未出示保證卡。2.人體壓痕三公分屬正常範圍。3.自行搬移或運送所發生破損。4.因水災、火災、地震等所導致損壞。5.床墊表布受不明污漬或含水分液體入侵導致發霉、斑點、水痕。6.不當的外力(如刀.利器或過重外力壓迫)等造成損壞。
  

商品訊息簡述:

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下面附上一則新聞暢銷排行讓大家了解時事

工商時報【翁毓嵐╱台北報導】

向來為英特爾（Intel）主要客戶之一的華碩（2357），傳出將大幅降低採用英特爾智慧手機晶片的比例，從過去的3成多，降至低於2成，明年甚至可能再腰斬到個位數占比，轉而大量使用高通（Qualcomm）晶片。

受惠於英特爾先前為衝刺在行動裝置晶片的業績，祭出高補貼價策略，吸引品牌廠進用，包括聯想（lenovo）、華碩（ASUS）及宏碁（acer）等品牌業者，因此大量採用英特爾晶片，並成為主要大宗訂單的客戶之一。

據美國知名財經投資網媒「The Motley Fool」，引用DIGITIMES報導指出，英特爾的重要客戶華碩，繼去年降低使用英特爾晶片比例至3成後，今年新一代的ZenFone系列，將再降低採用英特爾晶片，比重再大砍逾16％，僅剩不到14％。

華碩對此僅表示，英特爾仍為公司重要的供應商。

不過，據相關供應鏈業者指出，除了英特爾的晶片外，華碩自去年起，已增加對高通及聯發科（mediatek）的手機、平板晶片採購量，而今年起，華碩更將大幅提高對高通晶片的訂單量，意即未來高通晶片將占華碩行動通訊產品的主流地位，採購占比亦為最大量。

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